微波器件钎焊气密封装工艺设计

• 作者: 姚友谊 胡蓉 许冰
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波器件 气密封装 钎焊
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 23-25,29
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.01.007

摘要

研究了一种可应用于微波器件气密封装的钎焊工艺设计.采用有限元仿真软件计算了搭接型微波器件钎焊封装模型,以Sn63Pb37焊料钎焊外引线和盖板为基础,探索出钎焊密封的边界条件和适当的工艺参数并延伸拓展.试验证明,能够实现盒体与盖板的气密性钎焊封装且不影响后续喷涂工艺.使用扫描电镜对焊缝进行检查,焊缝致密无空洞,金属化层厚度约1 μm.应用钎焊密封的微波器件,其性能指标在封装前后无变化.