高导热复合基板制造技术

• 作者: 林玉敏 彭挺 边方胜 戴广乾 龚小林
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 复合基板 铜芯 盲槽 塞孔镀平
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.01.004

摘要

高导热复合基板是一种内夹厚铜芯的特种印制电路板,包括多材料叠层体系对位精度控制、基于塞孔镀平的孔中孔结构加工、复杂异形盲槽成型等多项关键技术.具有高密度互联、多功能复合、高功率散热等突出特点,可与LTCC和HTCC基板形成互补优势,应用在T/R、变频、频综等微波组件和射频母板中.