厚膜基板金导体玻璃相析出对键合的影响

• 作者: 张现顺 郝沄 杨春燕 袁海 邵领会 庞宝忠
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 关键词: 混合集成电路 厚膜基板 浆料 玻璃相 超声键合
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB|MICRO-ASSEMBLY SMT PCB
• 页码范围: 84-87
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.02.007

摘要

对比分析了混合集成电路中不同型号浆料制备的基板金导体表面的形貌特点,研究了玻璃相的成分、析出机理及对后续组装键合的影响.结果表明:玻璃相析出现象与浆料种类、浆料的烧结次数有很大的关系.玻璃相的主要组成元素为O、Zn、Al、Si、Pb、Ca.玻璃相阻碍键合过程中Au-Al元素扩散,减少了键合点与金层之间的有效结合面积,不利于键合结合.烧结后析出的玻璃相会降低AlSi丝超声键合的可靠性,严重时会造成电路互连失效.因此,为提高混合集成电路的键合可靠性,在匹配AlSi丝超声键合工艺时,可以将是否析出玻璃相作为浆料型号选择的关键指标,且只能选取烧结后无玻璃相析出的浆料型号制备厚膜基板.