01005规格MLCC切割质量影响因素

• 作者: 刘伟峰
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 关键词: 01005 多层陶瓷电容器 切割 黏合剂 切割刀片
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术|NEW TECHNOLOGY & TECHNIQUES
• 页码范围: 110-112,124
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.02.014

摘要

随着5G时代的到来和智能手机的普及,市场对01005规格的超小型多层陶瓷电容器的需求急速增长.由于尺寸超小,切割工艺是01005规格MLCC的生产中在一大技术难点.为了获得良好的切割质量,研究了瓷坯中黏合剂含量、切割刀片及感温胶片这几个主要影响因素.结果发现,选取合适的黏合剂含量,可以减少粘片情况,并且防止切面粗糙、切偏和分层等不良现象;选用刀刃厚度为0.05～0.08 mm的刀片切割01005型芯片,可以有效提高切割精度,防止粘片;选用具有合适的剥离强度和胶粘层厚度的感温胶片来固定电容巴块,也是提高切割质量的关键因素.