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电子工艺技术2005年第6期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 论述了无铅焊膏用松香型助焊剂活化点研究的重要性,探讨了活化点的物理意义及其影响因素.实验结果表明,无铅焊膏用松香型助焊剂的活化点就是松香树脂酸在有机溶剂中电离溶解平衡常数的升温曲线的拐点,松...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 随着MEMS器件的广泛研究和快速进步,非硅基材料被广泛用于MEMS器件中.键合技术成为MEMS器件制作、组装和封装的关键性技术之一,它不仅可以降低工艺的复杂性,而且使许多新技术和新应用在ME...
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3. 微波多芯片组件中的微连接刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 实现微波多芯片组件(MCM)电气互连的微连接技术是MCM组介绍微连接的三种基本方式丝焊键合、凸点倒装和载带贴装,侧重介绍了各连接方式的优势和连接形式并进行了分析.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 薄膜电容卷绕机是薄膜电容器生产工艺中的重要设备之一.介绍了JR-28薄膜电容卷绕机设计中所涉及的机械结构、电气控制等方面的技术,对整机的工作原理、特性、技术创新等做了详细的描述.
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5. SMT产品的设计与生产刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： SMT是门复杂的技术,与通孔产品的设计相比,它对SMT设计师的素质提出更高要求.主要介绍SMD产品电子焊接的工艺过程,阐述了焊接的工艺特点和相应的SMD产品设计原则,对器件封装的选用、板材的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 基于前期进行的锡锌合金无铅钎料新型助焊剂研究,实验考查了其中二氯化锡活化剂含量水平对Sn-9Zn/Cu焊点剪切强度和常温抗剪切蠕变性能的影响.结果表明:就上述焊点强度而言,二氯化锡含量的影响...
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7. SMT温度场的数学模型刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： SMT再流焊温度场是非常复杂的,因而在设定再流焊工艺时,通常采用反复试验的方法,不仅耗费巨大的人力、物力,并且很难建立一个好的工艺.利用传热学的知识结合再流焊通用的红外加热风再流焊焊接设备,...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 介绍什么是绿色IC产品,绿色IC吸湿敏感性等级,如何对绿色IC进行吸湿敏感性等级评价,利用C-Scan、T-Scan、断面研磨和电子扫描显微镜确认不同界面的分层,以及利用温度循环和高压蒸煮对...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 讨论了BGA器件焊接的特点,并对BGA器件焊接过程中产生的缺陷进行了阐述,采用X-射线检测仪检测了BGA封装器件安装焊点的几种常见缺陷,分析、阐述了其图像与相应缺陷的关系,结果表明X-射线检...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 化学机械全局平面化过程中各种颗粒的污染十分严重.随着时间增长,吸附状态由物理吸附转变为化学吸附最终形成键合.文章提出了一种优先吸附模型,是表面活性剂分子优先吸附在硅片表面,降低能量达到稳定不...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 为避免应变Si沟道(Strained Si channel)CMOS工艺中的高温过程,通过选择合适的离子注入能量和剂量,采用快速热退火(RTP)工艺,制备出适合做应变Si沟道CMOS的双阱及...
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12. 大功率管芯共晶焊设备的研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 随着电子信息技术的发展,微波产品向高性能、高可靠性、小型化的方向发展,因此,人们对共晶设备的要求越来越高.我们所研究的共晶设备主要应用于高频、大功率电路的微组装工艺,是一种安全、高效、可靠的...
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13. 热敏铁氧体生产及应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 利用普通陶瓷工艺制备了居里温度93℃的热敏铁氧体材料,简单地介绍生产设备及原料,对影响材料居里温度和产品合格率的各种因素进行比较详细的理论上的分析和探讨,简单介绍热敏磁性开关的工作原理和其使...
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14. 铝及其合金表面处理与导电防护技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 铝及其合金在各行各业有着广泛应用,在对铝及其合金各种表面处理技术的特点和用途进行总结的基础上,探讨了铝及其合金的表面导电防护技术,并详细介绍了铬酸盐转化膜技术.
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15. 神经网络的应用与发展刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 神经网络是一门发展十分迅速的交叉学科,已在许多应用领域中取得广泛成功.介绍了神经网络的应用现状、神经网络发展趋势及研究热点,重点论述神经网络与模糊逻辑的结合.
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16. 金镀层表面腐蚀机理及抗腐蚀性保护刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 为了能更好地选择电子、电器和通讯产品的镀金层的电气接触表面的高可靠质量和最优化成本,就必须清楚金镀层表面的特征和特性.同时,还应该考虑金镀层表面的使用条件、使用环境、功能和腐蚀机理及抗腐蚀性...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 综观国内外的TTF-LCD生产线,基本上都由阵列制作、面板制作、模块制作三大部分.主要介绍了TFT-LCD生产线的分类及其阵列、面板、模块制作的各工序组线设备的概况,供大家参考.
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18. 企业园地刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年6期页码:摘要：
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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