SMT产品的设计与生产

• 作者: 石东耀
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: SMD 回流过程 PCB
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 326-329
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 4590字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2005.06.005

摘要

SMT是门复杂的技术,与通孔产品的设计相比,它对SMT设计师的素质提出更高要求.主要介绍SMD产品电子焊接的工艺过程,阐述了焊接的工艺特点和相应的SMD产品设计原则,对器件封装的选用、板材的选用和布局原则进行了简单的描述.