Sn-9Zn/Cu焊点的结合强度与抗蠕变性能

• 作者: 周浪 廖福平 黄惠珍
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 助焊剂 剪切强度 蠕变
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 330-332,335
• 页数: 4页
• 分类号: TG40
• 字数: 2039字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2005.06.006

摘要

基于前期进行的锡锌合金无铅钎料新型助焊剂研究,实验考查了其中二氯化锡活化剂含量水平对Sn-9Zn/Cu焊点剪切强度和常温抗剪切蠕变性能的影响.结果表明:就上述焊点强度而言,二氯化锡含量的影响与它对润湿性的影响[5]不尽一致,存在一个最佳的质量分数5%,超过该含量后尽管润湿性还继续提高,上述强度值却均会下降.在二氯化锡质量分数为5%时制得的焊点在剪切实验中呈良好韧性断裂模式.实验还显示:焊剂中较高的松香浓度明显有益于焊点的抗剪切蠕变强度,而对瞬时剪切强度影响不大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周浪		110	1018	16.0	26.0
2	黄惠珍		21	324	9.0	17.0
3	廖福平		3	24	2.0	3.0