SMT温度场的数学模型

• 作者: 孙桂珍 张同岭 黄丙元
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 再流焊 温度场 模型
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 333-335
• 页数: 3页
• 分类号: TN60
• 字数: 1014字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2005.06.007

摘要

SMT再流焊温度场是非常复杂的,因而在设定再流焊工艺时,通常采用反复试验的方法,不仅耗费巨大的人力、物力,并且很难建立一个好的工艺.利用传热学的知识结合再流焊通用的红外加热风再流焊焊接设备,建立再流焊温度场的数学模型,从而为再流焊的仿真打下基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙桂珍		13	12	2.0	3.0
2	黄丙元		4	9	2.0	3.0
3	张同岭		1	6	1.0	1.0