BGA封装器件焊点缺陷X-射线检测法

• 作者: 徐玮 禹胜林 胡永芳 薛松柏
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA X-射线 缺陷 无损检测
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 340-343,348
• 页数: 5页
• 分类号: TN606
• 字数: 2355字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2005.06.009

摘要

讨论了BGA器件焊接的特点,并对BGA器件焊接过程中产生的缺陷进行了阐述,采用X-射线检测仪检测了BGA封装器件安装焊点的几种常见缺陷,分析、阐述了其图像与相应缺陷的关系,结果表明X-射线检测方法能够准确地检测出BGA封装器件安装中的各种焊点缺陷,并能够自动计算BGA封装器件安装焊点的空洞率,对空洞缺陷的快速检测和预防具有实际意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛松柏		185	2102	23.0	32.0
2	禹胜林		12	207	7.0	12.0
3	胡永芳		10	120	7.0	10.0
4	徐玮		2	28	1.0	2.0