金镀层表面腐蚀机理及抗腐蚀性保护

• 作者: 张宝根 赵晓利
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 金镀层 腐蚀机理 抗腐蚀
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 362-364,369
• 页数: 4页
• 分类号: TG17
• 字数: 4193字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2005.06.016

摘要

为了能更好地选择电子、电器和通讯产品的镀金层的电气接触表面的高可靠质量和最优化成本,就必须清楚金镀层表面的特征和特性.同时,还应该考虑金镀层表面的使用条件、使用环境、功能和腐蚀机理及抗腐蚀性保护等具体问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张宝根		13	66	5.0	7.0