精密细小字符制作工艺的研究

• 作者: 陈壹华
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 高精密 细小字符 制作工艺 字符线宽/线隙 油厚
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 210-213,217
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 4859字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2005.04.006

摘要

随着PCB行业的迅速发展,电子封装技术的微型化,尽管不同类型、不同客户要求的PCB,其字符制作存在较大的差异,但均已向双面丝印、高精密细小方向转化.顺应PCB技术发展的趋势,通过工业实验研究探讨,介绍了字符线宽/线隙＜101.6 μm/101.6μm,丝印面凹凸高差＞25.4 μm,字符油厚≥13 μm的适用于HDI等高精密PCB细小精密字符的工艺制作方法,并就其工艺制作效果进行了对比分析与讨论,以满足此类PCB高难度字符生产制作的需要.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈壹华	华南师范大学南海学院	6	72	4.0	6.0