SMT生产实践

• 作者: 王文波
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: SMT THT 助焊剂 BGA返修
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 282-284
• 页数: 3页
• 分类号: TN60
• 字数: 2420字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2005.05.008

摘要

详细论述SMT器件与THT器件混装的电路板布局;简要介绍电子装配生产过程中助焊剂应用的选用;具体分析BGA返修工艺.