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摘要:
采用超声键合的方法,研究了键合点的形成原因,通过SEM及EDX分析发现超声键合过程中存在扩散现象.对键合点进行了老化试验,考察了键合点上25μm直径的质量分数为Al+1%Si引线的组织演变情况,在170℃下,随着老化时间的延长,键合点上引线内部形成了大量的微裂纹和孔洞,连接成线,与超声振动方向平行,分析了产生原因以及对键合点可靠性的影响.
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文献信息
篇名 超声引线键合点形态及界面金属学特征
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 扩散 超声键合 可靠性
年,卷(期) 2005,(5) 所属期刊栏目 综述
研究方向 页码范围 249-253
页数 5页 分类号 TG40
字数 3911字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2005.05.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王春青 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室 96 921 16.0 24.0
2 李明雨 哈尔滨工业大学深圳研究生院 31 285 8.0 16.0
3 计红军 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室 7 41 4.0 6.0
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研究主题发展历程
节点文献
扩散
超声键合
可靠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
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