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多层微带线路板制造技术研究
多层微带线路板制造技术研究
作者:
杨维生
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
微带线
多层线路板
聚四氟乙烯
摘要:
对一种玻璃微纤维增强聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微带线路板的工艺流程,进行简单的介绍,对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述.
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文献信息
篇名
多层微带线路板制造技术研究
来源期刊
电子工艺技术
学科
工学
关键词
微带线
多层线路板
聚四氟乙烯
年,卷(期)
2005,(5)
所属期刊栏目
SMT/PCB
研究方向
页码范围
267-272
页数
6页
分类号
TN41
字数
5782字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-3474.2005.05.005
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
杨维生
32
45
4.0
6.0
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2020(2)
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研究主题发展历程
节点文献
微带线
多层线路板
聚四氟乙烯
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
开本:
大16开
出版地:
太原市115信箱
邮发代号:
22-52
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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