氮气保护对无铅再流焊QFP焊点拉伸强度的影响

• 作者: 史建卫 周慧玲 王洪平 袁和平
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 氮气保护 拉伸强度 芯吸 残余氧含量
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 259-263
• 页数: 5页
• 分类号: TG40
• 字数: 1751字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2005.05.003

摘要

无铅钎料差的润湿性给传统电子组装工艺带来了巨大的挑战,氮气保护有利于改善无铅钎料的润湿性,提高焊点质量.主要研究了不同氧含量对QFP引脚焊点拉伸强度的影响,得到一个最佳的氧含量范围.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史建卫		62	394	11.0	15.0
2	袁和平		8	117	6.0	8.0
3	王洪平		7	51	5.0	7.0
4	周慧玲		2	13	2.0	2.0