表面贴装生产工艺过程及分析

• 作者: 王文波 石星耀
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 丝网印刷 回流焊 温度曲线
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 222-224,241
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 4575字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2005.04.009

摘要

介绍表面贴装产品生产的工艺流程.论述了元器件入检、印制板入检、元器件选用与印制板设计之间的关系;涂覆与丝网印刷;SMD贴装;回流焊接中各个阶段温度控制等方面内容.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石星耀		1	23	1.0	1.0