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LTCC基板制造及控制技术
LTCC基板制造及控制技术
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摘要：
低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,具有高密度布线,内埋无源元件,IC封装基板和优良的高频特性,目前在宇航、军事、汽车、微波与射频通信领域得到广泛运用,是MCM技术的关键部件.本文介绍了LTCC基板制造的关键技术和性能控制.
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收缩率
开路失效
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低温共烧陶瓷
曲面基板
制造
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T/R组件
低温共烧陶瓷基板
小型化设计
电磁兼容
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关键词热度
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
低温共烧陶瓷
收缩率
通孔金属化
盲孔率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
开本：
大16开
出版地：
太原市115信箱
邮发代号：
22-52
创刊时间：
1980
语种：
chi
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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