SMT制程工艺对Sn-37Pb/Cu焊接界面影响

• 作者: 吴金昌 孟晓娜 肖代红 袁华英 陈方泉 高翔 黄云宇
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 制程工艺 焊接界面 金属间化合物层
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 71-74
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 1410字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2005.02.003

摘要

采用扫描电镜(SEM)研究了表面贴装技术制程工艺,包括锡膏黏度、锡膏模板厚度、传送带速度、恒温区保温时间、印刷电路板烘烤处理等对Sn-37Pb/Cu焊接界面层的影响.结果显示,SMT制程工艺并不影响焊接界面金属间化合物层的组成,IMCs主要成分为Cu6Sn5相,但影响了IMCs层的形态与厚度,其中传送带速度影响了Cu6Sn5相的平均直径,而恒温区保温时间则对IMCs层的形态与厚度影响最大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈方泉	英顺达科技有限公司研发品保中心	4	14	3.0	3.0
2	肖代红	英顺达科技有限公司研发品保中心	3	14	3.0	3.0
3	吴金昌	英顺达科技有限公司研发品保中心	3	14	3.0	3.0
4	黄云宇	英顺达科技有限公司研发品保中心	2	11	2.0	2.0
5	高翔	英顺达科技有限公司研发品保中心	2	8	2.0	2.0
6	袁华英	英顺达科技有限公司研发品保中心	1	5	1.0	1.0
7	孟晓娜	英顺达科技有限公司研发品保中心	1	5	1.0	1.0