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SMT制程工艺对Sn-37Pb/Cu焊接界面影响
SMT制程工艺对Sn-37Pb/Cu焊接界面影响
作者:
吴金昌
孟晓娜
肖代红
袁华英
陈方泉
高翔
黄云宇
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
表面贴装技术
制程工艺
焊接界面
金属间化合物层
摘要:
采用扫描电镜(SEM)研究了表面贴装技术制程工艺,包括锡膏黏度、锡膏模板厚度、传送带速度、恒温区保温时间、印刷电路板烘烤处理等对Sn-37Pb/Cu焊接界面层的影响.结果显示,SMT制程工艺并不影响焊接界面金属间化合物层的组成,IMCs主要成分为Cu6Sn5相,但影响了IMCs层的形态与厚度,其中传送带速度影响了Cu6Sn5相的平均直径,而恒温区保温时间则对IMCs层的形态与厚度影响最大.
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文献信息
篇名
SMT制程工艺对Sn-37Pb/Cu焊接界面影响
来源期刊
电子工艺技术
学科
工学
关键词
表面贴装技术
制程工艺
焊接界面
金属间化合物层
年,卷(期)
2005,(2)
所属期刊栏目
SMT/PCB
研究方向
页码范围
71-74
页数
4页
分类号
TN405
字数
1410字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-3474.2005.02.003
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
陈方泉
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4
14
3.0
3.0
2
肖代红
英顺达科技有限公司研发品保中心
3
14
3.0
3.0
3
吴金昌
英顺达科技有限公司研发品保中心
3
14
3.0
3.0
4
黄云宇
英顺达科技有限公司研发品保中心
2
11
2.0
2.0
5
高翔
英顺达科技有限公司研发品保中心
2
8
2.0
2.0
6
袁华英
英顺达科技有限公司研发品保中心
1
5
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孟晓娜
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1
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节点文献
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制程工艺
焊接界面
金属间化合物层
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
开本:
大16开
出版地:
太原市115信箱
邮发代号:
22-52
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
总被引数(次)
14508
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