电子组装生产的无铅技术与发展趋势

• 作者: 史耀武 夏志东 李晓延 郭福 雷永平
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎焊 电子组装 生产技术
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 6-9,20
• 页数: 5页
• 分类号: TG425
• 字数: 4275字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2005.01.002

摘要

论述了国内外电子组装生产中无铅技术的现状及发展趋势.环境法规及市场对绿色产品的需求,是采用无铅生产技术的主要动力.讨论了无铅合金的选择及其基本思路,指出了无铅钎焊对电子组装生产工艺技术带来的变化,目前存在的工艺难点及需要解决的技术与质量管理问题.企业必须尽早建立实现无铅转变的时间表,应对无铅生产的挑战.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武		251	3427	28.0	43.0
2	郭福		92	650	13.0	21.0
3	夏志东		116	1588	23.0	34.0
4	雷永平		195	2089	23.0	35.0
5	李晓延		165	1791	21.0	35.0