冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响（待续）

• 作者: 史建卫
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 冷却速率 无铅再流焊 金属间化合物 焊点质量 应变速率
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: SMT论坛
• 页码范围: 60-62
• 分类号: TN605
• 字数: 1813字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2012.01.017

摘要

无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但是由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力,易造成元件或焊点失效等。通过对文献中研究结果的总结,设计了炉冷、空冷和水冷等几种再流焊冷却方式,并对焊点进行了强度测试和组织成分分析,建议工业用最佳冷却斜率控制在3℃/s～6℃/s。