IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义（待续）

• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子电路 定义 术语 封装 互连 水溶性液体 有机液体 锡铅镀层
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 行业信息·其他
• 页码范围: I0012-I0016
• 分类号: TN710
• 字数: 2242字
• 语种: 中文

摘要

用于在金属基材上热熔锡铅镀层的活性有机液体。（通常应用这些起主要作用的水溶性液体后，再使用热熔油。）