BGA组装技术及其质量控制

• 作者: 江平
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 电子组装 温度曲线 质量控制 检测判定
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装
• 页码范围: 34-37
• 分类号: TN605
• 字数: 2874字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2012.01.010

摘要

BGA器件已越来越广泛地应用到电子产品中,并且随着μBGA和CSP的出现,组装难度越来越大,工艺要求也越来越高。主要分析了影响BGA组装质量的各个环节因素,从工艺控制、组装操作、管理和检测判定等四个方面详细阐述了控制质量关键点及实施要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江平	中国电子科技集团公司第十研究所	6	27	3.0	5.0