金刚石多线切割设备在SiC晶片加工中的应用

• 作者: 周立平 姜志艳 徐伟 毛开礼 王英民
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 物理学
• 关键词: 金刚石线 线切割 SiC
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 50-52
• 分类号: O786
• 字数: 1802字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2012.01.014

摘要

介绍了金刚石多线切割设备的原理,并采用直径为250μm的金刚石线进行切割工艺实验。使用不同的工艺参数,比较了不同工艺参数对晶片TTV（整体厚度偏差）的影响,给出了实验比较结果,通过改变工艺参数可以使各切割片的TTV控制在25μm之内。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周立平	中国电子科技集团公司第二研究所	10	28	3.0	5.0
2	徐伟	中国电子科技集团公司第二研究所	50	146	6.0	9.0
3	王英民	中国电子科技集团公司第二研究所	18	53	5.0	6.0
4	姜志艳	中国电子科技集团公司第二研究所	4	19	3.0	4.0
5	毛开礼	中国电子科技集团公司第二研究所	10	34	3.0	5.0