无铅BGA返修工艺方法

• 作者: 孙守红 张伟 石宝松
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 温度曲线 返修技术
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装
• 页码范围: 86-89
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 3013字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2012.02.007

摘要

总结了无铅BGA返修的工艺特点、技术要求和温度曲线设置方法;介绍了一种暗红外返修系统的结构与性能特点;结合实际工作详细描述了某航天产品无铅BGA返修的实施工艺,重点阐述了返修时高可靠性的实现方法;从而验证了基于此设备的工艺方法对于无铅BGA返修的有效性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙守红		7	44	4.0	6.0
2	张伟		18	422	9.0	18.0
3	石宝松		4	17	2.0	4.0