无铅焊料十温区回流焊过程的仿真研究

• 作者: 余心宏 李娜
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 回流焊 温度场 无铅焊料
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装
• 页码范围: 10-13,49
• 分类号: TN605
• 字数: 2970字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2012.01.004

摘要

通过对回流焊接工艺参数传输带速度、各个炉区温度设定和焊膏熔化温度曲线的关系研究,建立了大尺寸PCB组件传热过程的数学模型。基于ANSYS平台,模拟了无铅焊料PCB组件在十温区回流焊接过程中的温度场,从而确定了合适的焊接参数。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李娜	西北工业大学材料学院	50	321	8.0	16.0
2	余心宏	西北工业大学材料学院	39	286	11.0	15.0