有铅和无铅BGA混装工艺研究

• 作者: 吴军
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 有铅 无铅 电子组装 可靠性
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装
• 页码范围: 82-85
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 1911字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2012.02.006

摘要

分析比对了有铅和无铅两种焊料的不同温度特性。针对军工产品经常面对的有铅和无铅BGA同时组装在一块印制板上的情况,提出了有铅和无铅BGA混合组装的工艺难点。通过工艺试验列举了混合组装中各个环节所应注意的要点,强调要加强过程控制。最后利用各种可靠性试验和分析证明了混合组装焊点的可靠性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴军	中国电子科技集团公司第十研究所	4	23	3.0	4.0