非醇醚类助焊剂及其焊膏的研究

• 作者: 白融 范欢 赵麦群
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: Sn0.3Ag0.7Cu焊锡膏 焊接性能 铺展率 储存稳定性
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装
• 页码范围: 71-74,105
• 页数: 5页
• 分类号: TN604
• 字数: 591字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2012.02.003

摘要

研究了多元醇类溶剂及其复配物对Sn0.3Ag0.7Cu焊膏性能的影响。结果表明：四氢糠醇和聚丙二醇对冰白和水白松香都具有较强的溶解性。当四氢糠醇和聚丙二醇以质量比9：1复配时,获得的焊膏平均铺展率可达87%以上,焊点完整、饱满、无焊球和桥连等缺陷,储存时间较长,是一种综合性能良好的焊膏。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵麦群	西安理工大学材料科学与工程学院	75	604	14.0	21.0
2	范欢	西安理工大学材料科学与工程学院	3	30	3.0	3.0
3	白融	西安理工大学材料科学与工程学院	1	9	1.0	1.0