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电子工艺技术2012年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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61. 多品种小批量SMT生产刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 在多品种小批量生产环境中,产量的大幅变动以及生产品种的频繁动态调整,使得生产过程复杂多变,生产效率直线下降.以多品种、小批量和高混装的SMT生产为基础,总结了一些多品种小批量生产的要点和经验...
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62. LED的LTCC封装基板研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： LTCC基板广泛应用于先进的LED封装技术.阐述了LED的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造LTCC封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对LTCC基板热电分离结构的优点分析,指出金属散热通孔是提...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 表面活性剂在晶体硅电池清洗制绒中具有重要的作用.在现有大规模产业化生产线NaOH+H2O+异丙醇(IPA)制绒体系的基础上,研究了复配表面活性剂替代异丙醇的可行性.通过测试不同浓度复配表面活...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 以雷达微波壳体为研究对象,采用刚粘塑性有限元法对其等温挤压过程进行了数值模拟,获得了成形过程中金属流动规律和应力分布状态,预测成形过程中可能存在的缺陷.在此基础上,通过数值模拟分析得到了优化...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 采用升华法稳定地生长出7.62 cm半绝缘4H-SiC单晶.通过优化钒掺杂工艺获得了均匀分布的电阻率1011Ω·cm.用激光拉曼光谱仪对晶片进行扫描,结果表明SiC单晶晶型为4H晶型.半绝缘...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 采用固相法制备了CaxSr(1-x)〔Ti(1-y)Zry〕zO3(CSTZ锆钛酸锶钙)陶瓷,研究CSTZ系统陶瓷材料的组成与介电性能的关系.结果表明:当x为0.45,y为0.88,z为1....
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67. 机器视觉在生瓷片印刷机中的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 机器视觉系统在自动控制设备中的应用日趋广泛.生瓷片印刷机是LTCC基板生产工艺中的关键设备,其印刷精度对基板质量起着重要作用.主要介绍了生瓷片印刷机功能结构,分析了其机器视觉原理,论述了机器...
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68. 有机基板中埋入无源元件概述刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 介绍了埋入无源元件在减小基板面积和提高基板高频特性的优点,总结了目前正在应用和研究的埋入电阻和埋入电容技术的实现方法.并提出基于埋入平面薄膜电阻和埋入薄芯介质材料形成平面电容技术的混合埋入技...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 复杂电气设备在投入使用前必须对线路的连通情况进行检测,传统的方法是依据接线表进行对照检测,操作中存在大量冗余过程,而且人为标记冗余线路易出现漏检现象.提出一种新的线路连通检测方法,应用智能规...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 采用正硅酸乙脂热分解系统(TEOS-O2-N2)淀积SiO2工艺在大功率垂直双扩散金属氧化物半导体(VDMOS)器件及产品的研发和生产中有着非常重要的应用.主要介绍了正硅酸乙脂热分解系统淀积...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年5期页码:摘要： POP装配形式的出现满足了移动通信产品小型化、功能集成及提高存储空间的需求,但是在焊接过程中,POP封装体热变形会对产品质量和可靠性带来不利影响.简单介绍了POP组装工艺流程,针对封装体热变...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 传统含银无铅焊料已经被证明是最有潜力替代Sn-Pb合金的焊料并被广泛应用.可观的Ag含量也意味着焊料成本增加.因此,低银合金的研发开始受到科研机构和工业界广泛关注.但是低银产品的服役性能都低...
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73. 枕头效应的测试与预防刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 在PCB上组装BGA或CSP时,产生的枕头效应(HIP)令电子制造业很苦恼.枕头效应是由于在再流焊接过程中元件或板子翘曲所引起的,且氧化作用会使枕头效应更为严重.行业急需用于评估可能产生HI...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 为满足含微盲孔的高密度互连印制电路板高可靠性的要求,提出了微盲孔电镀铜填平的互连工艺技术.通过对微盲孔电镀铜填平工艺影响因素的分析,主要研究了电镀铜添加剂对微盲孔电镀铜填平的影响,运用了正交...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 高可靠性产品中电子组件的力学加固对产品的整机可靠性有着重要影响,其中大面阵多引脚集成电路的力学加固是重点.分析了影响器件力学性能的主要因素,阐述了大面阵多引脚电子组件的力学加固工艺过程以及产...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 所谓混装电路板即既包含有表面贴装元器件又包含有通孔元器件的电路板.随着电子装连技术的发展,对于纯表面贴装元器件电路板或纯通孔元器件电路板的焊接组装来说,工艺已经非常成熟.但是对于混装电路板的...
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77. 混装条件下BGA焊点空洞问题刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 阐述了在实际工作中遇到的混装BGA焊点空洞问题;介绍了常用的混装BGA焊接方法并对其利弊进行了分析;介绍了BGA焊点空洞的检验标准;通过对无铅BGA焊点与有铅BGA焊点的对比,分析了BGA焊...
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78. 通孔波峰焊透锡不良问题研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 通孔波峰焊透锡不良问题是较严重的质量问题,危害到电子元器件与PCB联接的机械可靠性,会造成焊点锡裂甚至掉件,一直困扰着国内外的PCBA工艺工程师.一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 实施无铅化工艺后,导入新的无铅波峰焊设备.在生产过程中,有时会发现被焊接板底面焊点之间粘有脏物,导致电路漏电,造成电气故障.经分析,主要原因为部件板在过波峰焊时,因设备相关问题,锡炉锡渣粘到...
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80. 搅拌摩擦焊在液冷流道制造中的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 功放组件热设计是雷达固体发射机的重要指标,液冷冷板是功放组件冷却的一种主要方式,其焊接质量直接影响发射机的可靠性.为了提高功放组件焊接质量,提出了选择5A06铝合金材料,采用搅拌摩擦焊成型液...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 基于0.35μm CMOS工艺,设计一种不带电阻的低功耗基准电压源,该基准源工作电压范围1.2 V~3.6 V.在3.6 V和室温时测量最大的电源电流为130 nA.在-20℃~100℃温度...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 浸渍型薄膜电容器环氧浸渍和固化环节目前采用分段半自动或手工作业方式完成,存在作业环境污染、人身健康损害、工作效率低和成品一致性得不到保证等问题.浸渍固化联动线方案提出薄膜电容浸渍固化新工艺,...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 清洗作为电子产品生产制造中的一个工序,它对产品的可靠性及使用寿命等方面的影响显示出越来越重要的作用.主要介绍了德国Zestron公司的水基和表面活性剂型环保清洗剂,以及泰拓公司针对应用于SM...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年5期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 用纳米银浆在低温无压条件下烧结获得了铜与铜的互连,这一接头制造过程可以替代钎料应用于电子封装中.在150℃~200℃烧结温度下,接头强度为17 MPa~25 MPa,热导率为54 W/(m·...
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86. LED光源的结温测量方法刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 分别采用红外热像仪、管脚温度法和Ansys模拟计算法分析测量了LED筒灯的结温.结果表明:管脚测量法能够通过测量管脚的温度,准确地推测出LED芯片的结温.由于这种方法具有非破坏性、精确性、简...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 设计制作了一种带有自重式热管的散热器,并应用于100 W LED工矿灯.测试了LED工矿灯的光源模组引脚温度以及工作状态下散热器温度的分布.结果表明:自重式热管散热的光源引脚温度要比传统散热...
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88. SAC105焊锡膏的开发与评价刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 采用低银化焊料合金是无铅化电子组装提高性价比的发展趋势.开发了采用SAC105低银焊料合金的SUPER105系列焊锡膏,抗氧化、表面绝缘电阻、印刷性能、BGA空洞率、焊点推力等测试结果表明,...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 将芯片简化为层合板,基于弹性力学的多层板弯曲理论,通过求解板弯曲微分方程,得到芯片在自由边界约束条件下的温度翘曲变形的解析表达式.该芯片翘曲变形表达式可以反映材料参数随温度的变化,为再流焊温...
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90. 简化热传导模型与再流焊参数分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 再流焊接工艺作为SMT生产线上的核心工艺环节,其质量与效率的提高集中体现在再流焊温度曲线的优化与控制上.再流焊焊接工艺仿真与预测研究越来越受到关注.提出了再流焊焊接工艺仿真简化模型,将其应用...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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