混装条件下BGA焊点空洞问题

• 作者: 文大化 王树清
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 混装 BGA焊点 空洞
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 页码范围: 289-291
• 分类号: TN605
• 字数: 3051字
• 语种: 中文

摘要

阐述了在实际工作中遇到的混装BGA焊点空洞问题;介绍了常用的混装BGA焊接方法并对其利弊进行了分析;介绍了BGA焊点空洞的检验标准;通过对无铅BGA焊点与有铅BGA焊点的对比,分析了BGA焊点空洞的成因;从管理措施、工艺手段和操作经验等多个角度总结了控制BGA焊点空洞形成的诸多要素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王树清		1	13	1.0	1.0
2	文大化		2	28	2.0	2.0