封装体热变形对POP装配工艺的影响

• 作者: 罗道军 邹雅冰
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: POP 热变形 阴影云纹测试
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 页码范围: 265-267
• 分类号: TN605
• 字数: 1536字
• 语种: 中文

摘要

POP装配形式的出现满足了移动通信产品小型化、功能集成及提高存储空间的需求,但是在焊接过程中,POP封装体热变形会对产品质量和可靠性带来不利影响.简单介绍了POP组装工艺流程,针对封装体热变形对组装工艺的影响展开试验和结果分析,并总结了减小封装体热变形的措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗道军		7	54	5.0	7.0
2	邹雅冰		1	5	1.0	1.0