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摘要:
采用升华法稳定地生长出7.62 cm半绝缘4H-SiC单晶.通过优化钒掺杂工艺获得了均匀分布的电阻率1011Ω·cm.用激光拉曼光谱仪对晶片进行扫描,结果表明SiC单晶晶型为4H晶型.半绝缘4H-SiC单晶微管密度最好结果小于2 cm-2.用高分辨X射线衍射术表征了7.62 cm 4H-SiC单晶衬底片的结晶质量,(0004)衍射摇摆曲线半峰宽为40",说明晶体结晶性较好.
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文献信息
篇名 大直径半绝缘4H-SiC单晶生长及表征
来源期刊 电子工艺技术 学科 物理学
关键词 半绝缘 4H-SiC 升华法
年,卷(期) 2012,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 242-245
页数 分类号 O771|O782
字数 2321字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 徐伟 中国电子科技集团公司第二研究所 50 146 6.0 9.0
2 王英民 中国电子科技集团公司第二研究所 18 53 5.0 6.0
3 姜志艳 中国电子科技集团公司第二研究所 4 19 3.0 4.0
4 毛开礼 中国电子科技集团公司第二研究所 10 34 3.0 5.0
5 王利忠 中国电子科技集团公司第二研究所 6 11 2.0 3.0
6 侯晓蕊 中国电子科技集团公司第二研究所 3 13 2.0 3.0
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半绝缘
4H-SiC
升华法
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电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
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14508
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