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用于电子封装的纳米银浆低温无压烧结连接的研究
用于电子封装的纳米银浆低温无压烧结连接的研究
作者:
李明雨
王帅
王春青
计红军
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
银纳米颗粒
烧结
热导率
互连
摘要:
用纳米银浆在低温无压条件下烧结获得了铜与铜的互连,这一接头制造过程可以替代钎料应用于电子封装中.在150℃~200℃烧结温度下,接头强度为17 MPa~25 MPa,热导率为54 W/(m·K)~74 W/(m·K).柠檬酸根作为保护层包覆在纳米颗粒表面起到稳定作用.保护层与纳米颗粒之间形成的化学键断裂是烧结过程发生的开始.通过透射电镜观察发现了一种新的由于有机保护层不完全分解产生的松塔状纳米银颗粒烧结再结晶形貌.讨论了这种再结晶形貌对接头导热性能产生的影响.
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文献信息
篇名
用于电子封装的纳米银浆低温无压烧结连接的研究
来源期刊
电子工艺技术
学科
工学
关键词
银纳米颗粒
烧结
热导率
互连
年,卷(期)
2012,(6)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
317-319
页数
分类号
TN6
字数
2171字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王春青
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
96
921
16.0
24.0
2
王帅
哈尔滨工业大学深圳研究生院先进材料深圳重点实验室
50
346
11.0
17.0
3
李明雨
哈尔滨工业大学深圳研究生院先进材料深圳重点实验室
31
285
8.0
16.0
4
计红军
哈尔滨工业大学深圳研究生院先进材料深圳重点实验室
7
41
4.0
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参考文献(1)
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参考文献(1)
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参考文献(1)
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参考文献(3)
二级参考文献(0)
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二级引证文献(0)
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2018(3)
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2019(2)
引证文献(2)
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2020(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
银纳米颗粒
烧结
热导率
互连
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
开本:
大16开
出版地:
太原市115信箱
邮发代号:
22-52
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
总被引数(次)
14508
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