枕头效应的测试与预防

• 作者: LIU Yan M S Pamela Fiacco 李宁成
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 枕头效应 焊料 焊接 再流焊 SMT 焊膏 BGA CSP
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 页码范围: 272-276
• 分类号: TN605
• 字数: 3060字
• 语种: 中文

摘要

在PCB上组装BGA或CSP时,产生的枕头效应(HIP)令电子制造业很苦恼.枕头效应是由于在再流焊接过程中元件或板子翘曲所引起的,且氧化作用会使枕头效应更为严重.行业急需用于评估可能产生HIP的方法.除了介绍染色法外,还介绍了另外两种简单的方法小滴焊膏法(Tiny Dot Paste)和焊膏上焊球法(Ball Onto Paste).小滴焊膏法重点评估焊膏的抗氧化能力.焊膏上焊球法评估抗氧化性和助焊剂组合能力.这两种方法均是快速、简易和高度仿真的方法,而后者在实际工艺仿真过程中效果更好一些.