PCB微盲孔电镀铜填平影响因素研究

• 作者: 秦佩 陈长生
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 微盲孔 填孔 添加剂
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 页码范围: 277-280
• 分类号: TN41
• 字数: 3004字
• 语种: 中文

摘要

为满足含微盲孔的高密度互连印制电路板高可靠性的要求,提出了微盲孔电镀铜填平的互连工艺技术.通过对微盲孔电镀铜填平工艺影响因素的分析,主要研究了电镀铜添加剂对微盲孔电镀铜填平的影响,运用了正交试验的分析方法,得到了各添加剂的最佳浓度范围,并验证了其可行性,从而使微盲孔获得了很好的填充效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈长生	中国电子科技集团公司第十五研究所	5	20	2.0	4.0
2	秦佩	中国电子科技集团公司第十五研究所	1	16	1.0	1.0