简化热传导模型与再流焊参数分析

• 作者: 付红志 刘哲 刘旭朝 王世 贾建援
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: PoP 再流曲线 工艺仿真 热传导
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 页码范围: 335-340
• 分类号: TN6
• 字数: 3877字
• 语种: 中文

摘要

再流焊接工艺作为SMT生产线上的核心工艺环节,其质量与效率的提高集中体现在再流焊温度曲线的优化与控制上.再流焊焊接工艺仿真与预测研究越来越受到关注.提出了再流焊焊接工艺仿真简化模型,将其应用于计算机辅助分析中,预测再流焊温度曲线,辅助工艺制定.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾建援		174	1783	17.0	35.0
2	刘旭朝		1	1	1.0	1.0