基于多层板弯曲理论的芯片翘曲变形分析

• 作者: 付红志 王世 贾建援 陈轶龙
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 层合板 温度 翘曲变形
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 页码范围: 330-334
• 分类号: TN6
• 字数: 2520字
• 语种: 中文

摘要

将芯片简化为层合板,基于弹性力学的多层板弯曲理论,通过求解板弯曲微分方程,得到芯片在自由边界约束条件下的温度翘曲变形的解析表达式.该芯片翘曲变形表达式可以反映材料参数随温度的变化,为再流焊温度变化幅度较大的芯片翘曲分析提供了有效的快速计算方法.通过与有限元分析计算结果及实测结果的对比,表明理论计算结果基本符合实际情况,层合板简化模型近似程度可以满足工程预估分析的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾建援		174	1783	17.0	35.0
2	陈轶龙		4	9	2.0	3.0