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摘要:
LTCC基板广泛应用于先进的LED封装技术.阐述了LED的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造LTCC封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对LTCC基板热电分离结构的优点分析,指出金属散热通孔是提高LTCC基板散热效果的关键原因,并展望了LTCC封装基板发展方向.
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LTCC基板
双面空腔
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层压
共烧
腔底平整度
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 LED的LTCC封装基板研究
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 LED LTCC 生瓷片 基板 封装
年,卷(期) 2012,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 229-233
页数 分类号 TN305
字数 3822字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 薛耀平 中国电子科技集团公司第二研究所 4 21 3.0 4.0
2 王颖麟 中国电子科技集团公司第二研究所 7 23 3.0 4.0
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研究主题发展历程
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LED
LTCC
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期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
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2306
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