PBGA器件焊点的可靠性分析研究

• 作者: 程明生 蒋健乾 陈该青
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 塑料封装球栅阵列 可靠性 失效分析 热循环
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 22-24
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 1904字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.01.008

摘要

根据PBGA器件组装特点,分析了器件焊点的失效机理,并针对实际应用中失效的PBGA器件在温度循环前后,分别使用染色试验、切片分析、X-射线分析等方法进行失效分析.分析结果显示样品PBGA焊点存在不同程度的焊接问题,并且焊接质量的好坏直接影响器件焊点抵抗外界应变应力的能力.最后,开展了PBGA器件焊接工艺研究和可靠性试验,试验结果显示焊接工艺改进后焊点的可靠性良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程明生	中国电子科技集团公司第三十八研究所	19	47	3.0	5.0
2	陈该青	中国电子科技集团公司第三十八研究所	9	27	3.0	5.0
3	蒋健乾	中国电子科技集团公司第三十八研究所	3	20	1.0	3.0