时效处理对Sn-9Zn/Cu界面组织及剪切性能的影响

• 作者: 卢加飞 吕娟 吕海霞 王秀春 赵麦群
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 界面形貌 剪切性能 时效处理
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 70-73
• 页数: 4页
• 分类号: TG42
• 字数: 2189字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.02.003

摘要

采用扫描电子显微镜及万能材料实验机,研究分析了Sn-9Zn/Cu钎焊接头在150 ℃下长期时效过程中界面形貌及接头剪切性能的变化.结果表明:时效前,Sn-9Zn/Cu界面为薄且平直的Cu-Zn金属间化合物层(IMC).经过时效处理后,IMC层厚度明显增加,变得粗大不平,而且有Cu-Sn化合物生成.同时,Sn-9Zn/Cu钎焊接头的剪切强度明显下降,时效至1 000 h时剪切强度仅为初始的40.65%.时效过程中剪切断口的脆性断裂趋势逐渐增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕娟		4	19	3.0	4.0
2	卢加飞		2	11	2.0	2.0
3	王秀春		4	46	3.0	4.0