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电子工艺技术2009年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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31. 视觉系统在超声打孔机中的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 超声加工给工具或工件沿一定方向施加超声频振动进行振动加工,可以完成传统工艺不能进行的加工.超声打孔机解决了基板的加工问题.由于视觉系统的引入,使得基板的加工能够得到精确定位及检测,极大地提高...
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32. 生瓷带打孔机运动平台的设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年2期页码:摘要： LTCC是现代微电子封装中的的重要组成部分,因其性能优良而广泛用于高速、高频系统中,生瓷带打孔机是LTCC多层基板制备中的关键设备.高速精密的运动控制技术和精密机械加工技术是生瓷带打孔机的关...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 电子产品的普及使得电子设备的电磁兼容性要求越来越高.根据某系统中对加固计算机的电磁兼容性要求,针对其中最难满足的两项指标,着重阐述了屏蔽、合理走线及滤波等电磁兼容技术在产品设计过程中的应用,...
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34. 电子组装中焊接设备的选择(续完)刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 再流焊设备与波峰焊设备是自动化电子组装工艺中的主要焊接设备,无铅化工艺对焊接设备提出了许多新的技术要求,相应的对焊接设备的选择也有了新的标准,从无铅化焊接工艺角度出发,分析了两种焊接设备选择...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年2期页码:摘要：
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36. 一种MEMS复合牺牲层工艺的研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 以MEMS滤波器中的MEMS开关牺牲层的工艺为例,通过同时运用聚酰亚胺和正胶作为牺牲层材料的方法,避免了牺牲层单独使用聚酰亚胺做材料难于去除,或单独使用光刻胶做材料,叠层旋涂光刻胶时会出现龟...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 新型电子封装用铜/金刚石复合材料中纯铜基和金刚石之间的界面结合强度十分低.为了获得好的界面结合强度以及好的热物理性能,在铜基中引入活性元素可以降低铜和金刚石的接触角,提高铜和金刚石的界面结合...
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38. 军工电子数字化制造创新战略构想刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 简述了军工电子制造业的特点、现状及其数字化的重要意义.针对当前存在的主要问题,概括论述了军工电子制造业发展数字化制造需采取的自主创新战略,提出了一个由核心体系和基础体系组成的自主创新数字化制...
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39. 无铅再流焊接BGA球窝缺陷研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 球窝现象是密间距BGA、CSP类器件在无铅再流焊接中经常发生的一种高发性缺陷.在现场案例解剖、分析获取的数据和分析资料的基础上,根据其所表现的物理特征对球窝现象进行了分类.并基于密间距PBG...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 探讨了一种无铅焊锡膏的制备方法.它是由Sn-Cu-Ag锡基合金粉和作为载体介质的焊剂均匀混合制成,其特点是在载体介质中加入羟基烷基胺;用羟基烷基胺作为活性催化剂,可得到高度可靠的焊锡膏,其可...
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41. 微波数字复合基板金属化孔工艺方法刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 微波数字复合基板是将微波电路与数字电路集合在一起的新型复合多层基板,其体积的缩小实现了雷达天线系统的轻量化和小型化.在复合基板的制作过程中,金属化孔的可靠性是保证天线电性能指标的关键.主要介...
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42. 埋头焊接的可靠性刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 埋头焊接是针对通孔插装元器件的一种特殊焊接方法.介绍了埋头焊接的优点,通过UG软件建立了电路板和焊点的三维有限元模型,利用焊点在近似试验载荷条件下的应力应变三维有限元数值模拟,就"先剪后焊"...
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43. 基于APDL的PCB元件布局优化刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 随着电子设备集成度的不断提高和功耗的不断加大,电子元器件的发热密度也越来越高,相应地电子产品的过热问题也变得越来越重要.应用热仿真技术,可以在电路板的设计阶段获得其温度分布及最高温度值,通过...
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44. 印制板组件的三防涂覆及其去除工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 对于特殊环境条件下使用的电子产品,三防涂覆可以对印制板组件进行有效的防护.主要介绍了印制板组件的三防涂覆和涂覆后涂层的去除,从涂覆材料的选择到如何正确地实施涂覆工艺以及涂覆过程中的相关注意事...
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45. QFN返修工艺技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年3期页码:摘要： QFN器件体积小、质量轻,对返修温度敏感性大,其周边器件排布密集,容易因高温使可靠性受到影响,因此对于返修温度曲线提出了更高的要求,同时QFN器件的潮湿敏感性提出了对器件的烘烤需求,拆焊后焊...
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46. 某数字组件电子束焊接技术改进研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 雷达产品所用某组件壳体结构复杂,气密性要求高,采用了较为先进的电子束焊接,但在实际生产中其成品率较低,对电子束焊接的主要影响因素-配合间隙、扫描参数及点焊方法进行了详细的分析,并提出了改进电...
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47. 喷镀系统在凸点制备中的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 介绍了利用电镀法制造晶圆凸点的典型工艺和喷镀设备.喷镀系统是凸点电镀设备中最关健的部件.通过计算机软件模拟试验,对喷镀系统中的喷杯体和匀流板等各种参数和位置进行了优化设计,并在设备上应用验证...
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48. 环氧树脂固化过程中沸腾现象的探讨刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 主要根据环氧树脂的固化反应机理,从环氧树脂固化过程中产生的固化热等方面,对闪烁光纤阵列在研制过程中用环氧树脂灌注时出现"沸腾"的现象进行了重点分析,同时提出了预防措施.研究表明,严格控制固化...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 介绍硅树脂凝胶和环氧树脂等灌封材料的特点,比较它们的优缺点;指出各种灌封材料对印制电路板组件(PCBA)性能的影响;详细说明在铁路信号产品生产中应用双组份硅树脂凝胶灌封印制电路板组件的关键工...
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50. 军事电子产品三防工艺策划探讨刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 要提高产品的三防性能需要考虑的因素很多,大致可以从三方面入手:提高工艺技术水平,尤其是表面处理的工艺水平;在设计中合理地应用工艺与采用合理的结构形式;在管理上建立健全工艺师体系和完善工艺流程...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 在陆续引进一系列先进高效设备和技术后,如何利用好这些设备和技术,提高生产效率,成为专用电子设备研制生产中的一个重要课题.结合电子行业的需求及生产特点,从技术与管理角度,探讨生产车间效率低下的...
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52. 电子组装中助焊剂的选择(待续)刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 助焊剂是电子组装技术中最重要的材料之一,通过其去除材料表面氧化膜及污染物等,保证钎料和母材之间很好地润湿,形成良好焊点.介绍了助焊剂的作用与组成、分类与性能要求以及涂覆方式和工艺评定,有助于...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年3期页码:摘要：
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54. 信息窗刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年3期页码:摘要：
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55. 无铅焊膏工艺适应性的研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 无铅焊膏是适应环保要求的一种绿色焊接材料,其质量的优劣直接决定着现代表面组装组件品质的好坏,为了检测与评价无铅焊膏的性能,研究影响其焊接可靠性的因素,实验研制了一种Sn-Ag-Cu无铅焊膏,...
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56. 热压超声球引线键合机理的探讨刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 热压超声球键合具有较低键合温度、键合强度好、效率高和能实现金属线的高质量焊接等优点.介绍了引线键合的发展历程,热压超声球引线键合工艺及键合强度的主要影响因素,概述了早先的几种引线键合机理,提...
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57. 波峰焊接工艺技术的研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 作为一种传统焊接技术,目前波峰焊接依然在电子制造领域发挥着积极作用.介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接...
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58. 贴片机抛料原因分析及处理刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年4期页码:摘要： SMT生产线要达到最大的产量和良好的产品质量,SMT生产线设备必须得到良好的维护和维修.贴片机是SMT生产线中的关键设备,抛料又是贴片机常见的故障现象,处理好贴片机抛料问题,即提高了贴片机贴...
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59. 无铅工艺和有铅工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 随着国际环保要求逐步提高,无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程.详细介绍了有铅工艺和无铅工艺的焊料合金成分、焊料成本、焊料合金熔点温度、焊料合金可焊性、焊焊接后出现的各种故障现象和焊接工艺...
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60. 印制电路组件的清洗工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 焊接是电子设备的生产中重要的步骤,焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命.鉴于军工产品必须要清洗,所以清洗工艺对于军工产品尤为重要.介绍了清洗的重要性,讨论了印制电路...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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