QFN返修工艺技术

• 作者: 郑冠群
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: QFN 返修 温度曲线 模板开孔
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 158-161
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2843字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.03.010

摘要

QFN器件体积小、质量轻,对返修温度敏感性大,其周边器件排布密集,容易因高温使可靠性受到影响,因此对于返修温度曲线提出了更高的要求,同时QFN器件的潮湿敏感性提出了对器件的烘烤需求,拆焊后焊盘残留物的清理要注意吸锡编带和烙铁头的选用等.对于上述问题给出了解决方案,对于QFN的返修工艺技术进行了全面的阐述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑冠群		6	11	2.0	3.0