印制板组件的三防涂覆及其去除工艺

• 作者: 张立明
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 防潮 防霉 防盐雾 涂覆 去除涂覆层
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 154-157,161
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 4542字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.03.009

摘要

对于特殊环境条件下使用的电子产品,三防涂覆可以对印制板组件进行有效的防护.主要介绍了印制板组件的三防涂覆和涂覆后涂层的去除,从涂覆材料的选择到如何正确地实施涂覆工艺以及涂覆过程中的相关注意事项,再到涂覆后如果需要返修,返修过程中如何快速、安全地去除涂层的实用工艺过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张立明		1	18	1.0	1.0