活性元素在铜/金刚石复合材料中的应用

• 作者: 尚青亮 徐孟春 朱心昆 邓丽芳 陶静梅
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 活性元素 铜-金刚石复合材料 界面结合强度 接触角
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 128-132
• 页数: 5页
• 分类号: TN604
• 字数: 3787字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.03.002

摘要

新型电子封装用铜/金刚石复合材料中纯铜基和金刚石之间的界面结合强度十分低.为了获得好的界面结合强度以及好的热物理性能,在铜基中引入活性元素可以降低铜和金刚石的接触角,提高铜和金刚石的界面结合强度.概述了合金元素的选择以及Cr、Ti、B、V合金元素的加入对复合材料的润湿性及界面结合强度的作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐孟春		7	73	5.0	7.0
2	朱心昆		69	513	13.0	19.0
3	陶静梅		11	82	6.0	8.0
4	尚青亮		2	36	2.0	2.0
5	邓丽芳		1	7	1.0	1.0