无铅焊膏工艺适应性的研究

• 作者: 周永馨 李珂 王永 雷永平
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊膏 黏度 塌陷 焊球 铜板腐蚀
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 187-189,195
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 2618字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.04.001

摘要

无铅焊膏是适应环保要求的一种绿色焊接材料,其质量的优劣直接决定着现代表面组装组件品质的好坏,为了检测与评价无铅焊膏的性能,研究影响其焊接可靠性的因素,实验研制了一种Sn-Ag-Cu无铅焊膏,并根据其本身的材料特性和实际工艺性能结合IPC的有关标准设计了整套试验,包括:焊膏黏度测试、塌陷实验、焊球实验以及铜板腐蚀测试等.研究结果表明:焊粉的质量分数与焊膏黏度呈正比关系;高温高湿环境下焊膏的可靠性降低,焊后残留物的腐蚀性增强;焊膏过多暴露在氧化环境中易引起焊料成球等焊接缺陷.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷永平		195	2089	23.0	35.0
2	王永		2	16	2.0	2.0
3	李珂		2	16	2.0	2.0
4	周永馨		4	43	4.0	4.0