无铅再流焊接BGA球窝缺陷研究

• 作者: 刘哲 孙磊 樊融融
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA CSP 球窝
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 137-140,143
• 页数: 5页
• 分类号: TN6
• 字数: 2413字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.03.004

摘要

球窝现象是密间距BGA、CSP类器件在无铅再流焊接中经常发生的一种高发性缺陷.在现场案例解剖、分析获取的数据和分析资料的基础上,根据其所表现的物理特征对球窝现象进行了分类.并基于密间距PBGA、CSP在再流焊接过程中所发生的物化现象,对其形成机理进行了研究和试验,在此基础上初步探讨了抑制此现象的对策.