电子组装中助焊剂的选择(待续)

• 作者: 史建卫 梁权 王建斌 许愿
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子组装 无铅化 助焊剂选择
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: SMT论坛
• 页码范围: 181-184
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 4732字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.03.017

摘要

助焊剂是电子组装技术中最重要的材料之一,通过其去除材料表面氧化膜及污染物等,保证钎料和母材之间很好地润湿,形成良好焊点.介绍了助焊剂的作用与组成、分类与性能要求以及涂覆方式和工艺评定,有助于实际生产中助焊剂的选择与使用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许愿		9	38	3.0	6.0
2	王建斌		9	38	3.0	6.0
3	史建卫		62	394	11.0	15.0
4	梁权		3	25	2.0	3.0