微波数字复合基板金属化孔工艺方法

• 作者: 左敦稳 苏雁
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波数字复合基板 孔金属化 可靠性
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 144-146,161
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 3248字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.03.006

摘要

微波数字复合基板是将微波电路与数字电路集合在一起的新型复合多层基板,其体积的缩小实现了雷达天线系统的轻量化和小型化.在复合基板的制作过程中,金属化孔的可靠性是保证天线电性能指标的关键.主要介绍了微波数字复合基板中微盲孔孔金属化及提高金属化孔可靠性的工艺方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	左敦稳		510	3780	26.0	32.0
2	苏雁		1	2	1.0	1.0