一种MEMS复合牺牲层工艺的研究

• 作者: 张永华 欧阳炜霞 王超 赖宗声 郭兴龙
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 射频微机械开关 牺牲层 聚酰亚胺 正胶 刻蚀
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 125-127,136
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 2393字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.03.001

摘要

以MEMS滤波器中的MEMS开关牺牲层的工艺为例,通过同时运用聚酰亚胺和正胶作为牺牲层材料的方法,避免了牺牲层单独使用聚酰亚胺做材料难于去除,或单独使用光刻胶做材料,叠层旋涂光刻胶时会出现龟裂的缺点.改善了牺牲层固化和刻蚀的效果,减小了刻蚀的时间.此研究应用在表面微细加工工艺中,对MEMS加工工艺具有一定的参考价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赖宗声	华东师范大学微电子电路与系统研究所	136	779	13.0	18.0
5	王超	华东师范大学微电子电路与系统研究所	19	36	4.0	5.0
6	郭兴龙	华东师范大学微电子电路与系统研究所	9	41	4.0	6.0
7	张永华	华东师范大学微电子电路与系统研究所	15	58	5.0	7.0
8	欧阳炜霞	华东师范大学微电子电路与系统研究所	6	28	3.0	5.0