无铅工艺和有铅工艺

• 作者: 邵志和
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接 无铅工艺 表面贴装工艺
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 203-205,209
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2737字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.04.005

摘要

随着国际环保要求逐步提高,无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程.详细介绍了有铅工艺和无铅工艺的焊料合金成分、焊料成本、焊料合金熔点温度、焊料合金可焊性、焊焊接后出现的各种故障现象和焊接工艺特点,同时指出了有铅和无铅工艺对电子元器件和PCB要求的不同点,指出了它们的利弊以及使用设备的通用性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邵志和		3	40	3.0	3.0