印制电路组件的清洗工艺

• 作者: 张玲芸
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板电路组件 污染物 残留物 清洗工艺
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 206-209
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 4063字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.04.006

摘要

焊接是电子设备的生产中重要的步骤,焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命.鉴于军工产品必须要清洗,所以清洗工艺对于军工产品尤为重要.介绍了清洗的重要性,讨论了印制电路组件污染物的种类、来源分析及相关清洗工艺,并简单介绍了清洗后洁净度的相关检测标准.同时结合自身工作对印制板电路组件焊接后的清洗问题进行了分析,并提出了可靠的解决方案和新的思路.